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日本SAMCO 深硅蝕刻設(shè)備 RIE-400iP

簡要描述:The RIE-400iP是一種高性能電感耦合等離子體(ICP)蝕刻系統(tǒng),它使用高密度等離子體來執(zhí)行光電器件和電子元件所需的化合物半導(dǎo)體蝕刻。

  • 更新時(shí)間:2024/9/11 0:00:00
  • 訪  問  量:517
  • 產(chǎn)品型號:RIE-400iP
詳細(xì)介紹

 

 

The RIE-400iP是一種高性能電感耦合等離子體(ICP)蝕刻系統(tǒng),它使用高密度等離子體來執(zhí)行光電器件和電子元件所需的化合物半導(dǎo)體蝕刻。


該系統(tǒng)專為研發(fā)和中試生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì),需要高規(guī)格,多功能和強(qiáng)大的系統(tǒng),具有出色的工藝技術(shù)。

 

 

 

系統(tǒng)配置


●  配備先進(jìn)的ICP源:HSTC™(Hyper Symmetrical Tornado Coil) 可
    實(shí)現(xiàn)高度均勻且精確的蝕刻
●  獨(dú)創(chuàng)的ESC (靜電卡盤)提高了導(dǎo)熱性,可使晶圓片的溫度
    更為均勻
●  高速排氣系統(tǒng)且占地面積小
●  強(qiáng)化腔室設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)工藝穩(wěn)定性和可重復(fù)性
●  優(yōu)秀的工藝庫和技術(shù)
●  高達(dá)ø4“(100毫米)晶圓
●  人性化的操作界面
●  易于維護(hù)

 

 應(yīng)用場景 

尺寸

 

 

 

GaN Power Device

GaAs VCSEL

 

InP Laser
(Cone shaped ICP Coil)

 

設(shè)備參數(shù)

 

 

 

常務(wù)需求

 

 

 

 

 

 

 

 


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