Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch
當今世界越來越關注生態友好，半導體生產工藝的持續改進則進一步導致了集成電路內部組件尺寸越來越小，也變得越來越靈敏和脆弱。由此導致了芯片失效分析的一個特定挑戰：如何將樣品封裝去除卻不會導致功能失效？
Nisene公司新一代的芯片開封系統為半導體生產制造技術和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁：等離子芯片開封機—PlasmaEtch
Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發超過40年，擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專利。
型號：PlasmaEtch
發布時間：2023-03-01
