PHEMOS-1000 微光顯微鏡
PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過(guò)探測(cè)半導(dǎo)體器件缺陷導(dǎo)致發(fā)射的微弱光和熱來(lái)定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測(cè)儀結(jié)合使用，因此您可以使用您已經(jīng)熟悉的樣品設(shè)置來(lái)執(zhí)行各種分析任務(wù)。安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測(cè)器可用于各種分析技術(shù)，例如發(fā)射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。PHEMOS-1000 支持從探針插座板到大型 300 mm 晶圓探針的各種任務(wù)和用途。
特點(diǎn)
● 可安裝兩個(gè)超高靈敏度相機(jī)
● 可安裝多達(dá) 3 種波長(zhǎng)的激光器和 EOP 探針光源
● 配備適用于不同樣品的光學(xué)載物臺(tái)
選項(xiàng)
● 包括激光掃描系統(tǒng)
● 使用高靈敏度近紅外相機(jī)進(jìn)行微光發(fā)射分析
● 使用高靈敏度中紅外相機(jī)進(jìn)行熱分析
● IR-OBIRCH 分析
● 通過(guò)激光輻照進(jìn)行動(dòng)態(tài)分析
● EO 探測(cè)分析
● 使用 NanoLens 進(jìn)行高分辨率和高靈敏度分析
● 連接到 CAD 導(dǎo)航
● 連接到 LSI 測(cè)試儀
顯示功能
疊加顯示/對(duì)比度增強(qiáng)功能
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PHEMOS-1000 將微光圖像疊加在高分辨率圖案圖像上，以快速定位缺陷點(diǎn)。對(duì)比度增強(qiáng)功能使圖像更清晰、更細(xì)膩。 顯示功能 ● 注釋：評(píng)論、箭頭和其他指示符可以顯示在圖像上所需的任何位置。 ● 刻度顯示：刻度寬度可以使用分段顯示在圖像上。 ● 網(wǎng)格顯示：垂直和水平網(wǎng)格線可以顯示在圖像上。 ● 縮略圖顯示：圖像可以存儲(chǔ)和調(diào)用為縮略圖，并且可以顯示圖像信息，例如載物臺(tái)坐標(biāo)。 ● 分屏顯示：圖案圖像、微光圖像、疊加圖像和參考圖像可以一次顯示在 4 窗口屏幕中。 |
詳細(xì)參數(shù)
| 尺寸/重量 |
主機(jī)：1340 mm (W)×1200 mm (D)×2110 mm (H)，約 1500 kg |
|---|---|
| 線路電壓 |
交流 200 V (50 Hz/60 Hz) |
| 功耗 |
約 1400 VA（最大 3300 VA） |
| 真空度 |
約 80 kPa 或以上 |
| 壓縮空氣 |
0.5 MPa ～ 0.7 MPa |
*PHEMOS-1000 主機(jī)的重量包括探針或同等物品。
PHEMOS-X 微光顯微鏡
PHEMOS，能夠適應(yīng)未來(lái)
PHEMOS-X 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過(guò)探測(cè)半導(dǎo)體器件缺陷導(dǎo)致發(fā)射的微弱光和熱來(lái)定位失效位置。
特點(diǎn)
可安裝兩個(gè)超高靈敏度相機(jī)
通過(guò)涵蓋不同的發(fā)射分析和熱分析檢測(cè)波長(zhǎng)范圍，從而可以輕松選擇與樣品和故障模式相匹配的分析技術(shù)。
可安裝多達(dá) 5 個(gè) OBIRCH、DALS 和 EOP 光源
專為設(shè)備設(shè)計(jì)的高精度載物臺(tái)
光學(xué)載物臺(tái)的工作范圍
| X |
±20 mm |
|---|---|
| Y |
±20 mm |
| Z |
+80 mm |
* 由于使用了探針臺(tái)，加上樣品臺(tái)或 NanoLens 安裝的干涉，工作范圍可能窄于這些值。
基本顯示功能
疊加顯示/對(duì)比度增強(qiáng)功能
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* 實(shí)際顯示功能可能因軟件版本、環(huán)境等因素而異。 |
PHEMOS-X 將微光圖像疊加在高分辨率圖案圖像上，以快速定位缺陷點(diǎn)。 對(duì)比度增強(qiáng)功能使圖像更清晰、更細(xì)膩。
顯示功能 ● 注釋：評(píng)論、箭頭和其他指示符可以顯示在圖像上所需的任何位置。 ● 刻度顯示：可以在圖像上分段顯示刻度寬度。 ● 網(wǎng)格顯示：可以在圖像上顯示垂直和水平網(wǎng)格線。 ● 縮略圖顯示：圖像可以存儲(chǔ)為縮略圖并進(jìn)行調(diào)用，并且可以顯示圖像信息，例如載物臺(tái)坐標(biāo)。 ● 拆分屏幕顯示：可以在 6 窗口屏幕中一次顯示圖案圖像、微光圖像、疊加圖像和參考圖像。 |
LSI 測(cè)試儀連接示例
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隨著設(shè)備變得日益復(fù)雜，在設(shè)備運(yùn)行時(shí)日益需要連接 LSI 測(cè)試儀進(jìn)行分析，以便找到特定部位發(fā)生的故障。 可以通過(guò)短電纜以及專為使用 PHEMOS-X 光學(xué)器件進(jìn)行分析而設(shè)計(jì)的探頭卡適配器，將 LSI 測(cè)試儀連接到 PHEMOS-X。 |
詳細(xì)參數(shù)
| 尺寸/重量 |
主機(jī)：1656 mm (W) ×2000 mm (H) ×1247 mm (D)，約 1640 kg |
|---|---|
| 線路電壓 |
單相 200 V ～ 240 V |
| 功耗 |
約 3300 VA |
| 真空度 |
至少 80 kPa |
| 壓縮空氣*2 |
0.6 MPa ～ 0.7 MPa |
*1：選項(xiàng)
*2：包括調(diào)節(jié)器
